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據媒體報道，10月29日，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為30mm，厚度20μm僅為頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進(jìn)的40-…...
上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì )、上海市發(fā)展和改革委員會(huì )、上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )、上海市財政局四部門(mén)印發(fā)新修訂的《上海市研發(fā)與轉化…...
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根據世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 預測， 2024 年全球半導體銷(xiāo)售額將增長(cháng) 13.1% 。這一數…...
10 月 8 日，商務(wù)部部長(cháng)王文濤同美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多舉行通話(huà)。雙方圍繞落實(shí)中美元首舊金山會(huì )晤重要共識，就各自關(guān)…...
10 月 3 日訊，美國白宮表示，美國總統拜登周三簽署了一項法案，將免除部分接受政府補貼的美國半導體制造工廠(chǎng)接受…...
據國家電力投資集團有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng) “國家電投”） 9 月 10 日消息，近日，國家電投所屬?lài)娡逗肆?chuàng )芯…...
精益制造正在向更智能的半導體制造流程演進(jìn) 與眾多半導體企業(yè)相仿，數十年來(lái)，該行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)始終依托于精益制造技術(shù)…...
財聯(lián)社 9 月 8 日電，商務(wù)部新聞發(fā)言人就荷蘭半導體出口管制問(wèn)題答記者問(wèn)。 問(wèn)： 9 月 6…...
當地時(shí)間周一，歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（ ESIA ）發(fā)表聲明，呼吁新一屆歐盟領(lǐng)導班子加緊出臺“芯片法案 2.0 ”…...
如果說(shuō) PC 、智能手機的普及是硅半導體的革命，目前在全球掀起擴產(chǎn)潮的第三代半導體碳化硅（ SiC ）、氮化鎵…...
