據媒體報道，10月29日，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為30mm，厚度20μm僅為頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進(jìn)的40-60μm晶圓厚度的一半。該技術(shù)已獲得認可，并被應用于英飛凌的集成智能功率級（直流-直流轉換器）中，且已交付給首批客戶(hù)。

國金證券分析師樊志遠認為，隨著(zhù)英偉達B系列芯片大批量出貨及文生視頻等AI應用的普及，產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)較好的拉貨機會(huì )，看好核心受益公司。半導體積極回暖，產(chǎn)業(yè)鏈積極受益，看好低估值優(yōu)勢龍頭公司，有望迎來(lái)周期復蘇、業(yè)績(jì)提振及估值修復的多重驅動(dòng)。

公司方面，士蘭微為國內主要的綜合型半導體設計與制造（IDM）企業(yè)之一，在功率半導體、MEMS傳感器、模擬電路、光電產(chǎn)品等領(lǐng)域構筑了核心競爭力。以公司的核心產(chǎn)品之一IPM（智能功率模塊）為例，其已廣泛應用于下游家電、工業(yè)和汽車(chē)客戶(hù)的變頻產(chǎn)品，生產(chǎn)規模及市場(chǎng)占有率位居國內前列。富樂(lè )德是一家泛半導體領(lǐng)域設備精密洗凈服務(wù)提供商，聚焦于半導體和顯示面板兩大領(lǐng)域。公司擬收購的富樂(lè )華是專(zhuān)業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司。

來(lái)源：財聯(lián)社